三大热门技能灿艳登场，先进封装、三代半、晶圆工艺展会轰动来袭
（原标题：三大热门技能灿艳登场，先进封装、三代半、晶圆工艺展会轰动来袭）
01
Chiplet与先进封装
Chiplet与先进封装的齐全衔尾为国产半导体制造与高性能IC预备的发展提供了绝佳的机会！
Chiplet预备波及到UCIe互联模范、基于RISC-V/Arm/X86处理器架构的CPU、GPU、AI加快、高速互蚁合口IP、存储与数据传输，以及模拟信号链及传感器、电源料理和无线通讯模块等；
先进封装波及2.5D/3D封装工艺、CoWoS等封装类型、材料和开发、晶圆级封装（WLP）或面板级封装（PLP）、TSV或TGV、有机/硅/玻璃基板等新兴技能；
将Chiplet预备和先进封装加工交融为一的是EDA器具和多物理场仿真/考据/测试软件和经过。
是否有一个粗略深切探讨以上总计焦点议题的技能疏导会？
10月16-18日，在首届“湾芯展SEMiBAY”时间，深芯盟将并吞芯和半导体、深圳先进电子材料国外翻新商讨院、国度集成电路预备深圳产业化基地（SZICC）等机构和企业，邀请到来自国外和国内EDA/IP/Chiplet和IC预备、先进封装材料和开发、晶圆制造和OSAT厂商的28位行家/学者，一说念为现场不雅众提供整整两天的Chiplet与先进封装技能疏导盛宴。
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一张VIP门票、两天千里浸式技能学习与酌量、与演讲嘉宾和专科界限不雅众的面临面疏导体验，还有一册预备和印刷细致的会议文集，这统统是一场阻碍错过、毕生难忘的学习与疏导机会！
Chiplet与先进封装论坛
Chiplet and Advanced Packaging Forum
先进封装工艺与材料论坛
Advanced Packaging Process & Materials Forum
02
三代半与汽车半导体
碳化硅/氮化镓与新动力汽车的齐全衔尾为国产功率半导体和电动车产业发展提供了绝佳的机会！
以SiC/GaN为主的化合物半导体在材料技能和制造工艺方面如故参预大范畴交易化阶段。氮化镓（GaN）在破钞电子、射频通讯、数据中隐痛业器、新动力等新兴应用界限走漏出很好的特征和性能上风；而碳化硅（SiC）则在电动车、轨说念交通、光伏和工业高压应用界限显露出优于传统硅基器件的特质。
中国的功率半导体产业一直过期于国外先进水平，国产功率器件厂商在各人阛阓也鲜有与头部企业竞争的实力。国产汽车产业也近似，通过搭伙合作引入国外大厂也不成信得过让中国的汽车产业纷乱起来。而化合物半导体的出现，却给国产功率半导体厂商和汽车厂商带来了赶超国外水平的但愿，以比亚迪为代表的国产电动车企业如故在各人阛阓显露出竞争实力和翻新活力。
化合物半导体产业链波及从化学材料、衬底和外延加工工艺、晶圆制造和封装测试开发、SiC/GaN芯片预备，恒运优配直到模组和系统应用的完整价值链表率，每个表率王人需要技能、工艺、材料、开发、应用预备和科研东说念主才的互助与翻新。
是否有一个粗略深切探讨以上总计焦点议题的技能疏导会？
在“湾芯展SEMiBAY”时间，深芯盟将并吞行家说三代半、中关村天合宽禁带半导体技能翻新定约、第三代半导体产业技能翻新战术定约等机构和企业，邀请到来自国外和国内化合物半导体器件科研院所、化合物半导体衬底和外延助长开发、晶圆制造和OSAT厂商、新动力汽车整机和零部件供应商的30位行家/学者，一说念为现场不雅众提供整整两天的化合物与汽车半导体技能疏导盛宴。
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国外化合物半导体产业发展论坛
International Compound Semiconductor
Industry Development Forum
碳化硅（SiC）与汽车半导体
技能与应用论坛
SiC & Auto Semiconductor
technology and Application Forum
03
晶圆制造工艺与半导体开发
半导体开发/材料与晶圆制造工艺/料理的有机配合才能达到最好的晶圆厂产能和运营恶果。
集成电路的晶圆制造波及光刻、千里积、离子注入、清洗和抛光等数百说念工序，每说念工序经过的平素运转王人需要开发、材料、工艺技能东说念主员和制造料理系统的无缝集成和高效互助，最终芯片的性能和良率决定着晶圆制造企业的阛阓竞争力和客户舒心度；
半导体开发技能决定着晶圆制造工艺的先进水和缓最终芯片的性能，能否充分愚弄这些腾贵开发的价值决定着晶圆制造企业的盈利能力以致生计发展，通过技能迭代更新和工艺优化来擢升开发愚弄率对晶圆厂料理者来说尤其贫寒。
晶圆厂是汇注国外和原土半导体开发、材料、工艺经过和制造系统的成本、才能和技能的中枢重要，总计有关厂商、科研行家和工艺技能东说念主员粗略有一个翻开疏导、探讨问题和贬责决议的局势，这在刻下的顽抗和去各人化环境下是何等难能难得呀。
在“湾芯展SEMiBAY”时间，深芯盟将并吞芯谋商讨、大湾区集成电路零部件商讨院等机构和企业，邀请到来自国外和国内半导体开发、材料、晶圆代工场、科研院所、测试和纯属事业机构的28位行家/学者，一说念为现场不雅众提供整整两天的晶圆制造工艺和半导体开发技能疏导盛宴。
一张VIP门票、两天千里浸式技能学习与酌量、与演讲嘉宾和专科界限不雅众的面临面疏导体验，还有一册预备和印刷细致的会议文集，这统统是一场阻碍错过、毕生难忘的学习与疏导机会！
晶圆制造工艺与料理翻新论坛
Semiconductor Manufacture
Process & Management Innovation Forum
国外半导体开发技能与工艺论坛
International Semiconductor Equipment
Technology & Process Forum
10月16-18日，“湾芯展SEMiBAY”将在深圳会展中心（福田）举行，同时的湾区半导体大会包括开幕式暨岑岭论坛、院校长论坛，以及20多场垂直界限的专科技能论坛，其中包括以上说起的6场闭门式技能论坛（在会展中心5楼会议室举行，不雅众须凭VIP门票入场）。
*更为小心的论坛议程和演讲嘉宾信息
不息更新中，敬请期待！
星光灿艳
干货满满
立足各人视线
共探行业当年
湾芯展
10月16-18日
等您来！
