GPU降温有新招？英伟达或用液态金属取代硅脂 散热效力更高
英伟达最新的Blackwell架构显卡已亮相CES 2025。其中，旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（独创东说念主版）比前代居品更薄。
最新音信称，为了让其更浮薄，英伟达重新绸缪了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，取舍了三片式PCB和双流畅冷却系统绸缪。
其中，新冷却器的显赫特色是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来限度575W TGP的热绸缪功耗，这关于Founders Edition显卡来说是一次编削。
GPU在高负载启动时会产生多数热量，为了驻扎GPU过热，英伟达取舍了多种散热本领，包括先进的散热器绸缪、高效的散热电扇、以及液态金属热界面材料等。
与硅脂材料比拟，液态金属的上风是什么？
液态金属频频由镓合金制成，具有更高的导热性能，不错显赫提升散热效力，能更灵验地将GPU产生的热量传递到散热器，股市配资从而使显卡在575W的高功耗下踏实启动：
更高的导热性能：液态金属的导热所有频频在73W/mK摆布，而硅脂的导热所有最高只可达到11W/mK。
更好的填充成果：液态金属具有精良的流动性，大致浸透到CPU和散热器之间的微弱间隙中，提供更缜密的斗争和更好的导热成果。
耐用性更强：液态金属不易蒸发，使用寿命更长，而硅脂在万古期使用后可能会固化或流失，导致散热成果着落。
但液态金属同期也存在导电性和腐蚀性等潜在风险（该材料导电，如若责罚不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或选择颠倒的防护当作），另外，液态金属的涂抹和更换经由相对复杂，对制造工艺和装配保环节求较高。
这导致液态金属在GPU散热范围并未被往时取舍。当今唯有华硕在高性能札记本电脑和显卡中往时使用液态金属，其他PC制造商则趋于严慎。宏碁和Alienware的一些系统也使用液态金属。液态金属最常用的期骗可能是索尼的PS 5游戏机，被用于其定制的AMD责罚器和散热器之间。
